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A软件免费九同方ED试用

时间: 2025-07-04 09:15:02 来源: 59q.dezhouruihuan.com 作者: 时尚

美国突发断供。同方EDA。费试软件，同方重创我国。费试半导体。同方工业，费试我国芯片规划东西链遭受“釜底抽薪”，同方在国内数千家芯片规划企业团体陷入困境之时，费试九同方义无反顾，同方全力踏上破局之道！费试

九同方微电子有限公司（简称“九同方”）作为业界抢先的同方多物理场EDA供货商，于今天正式向用户免费敞开要害产品试用与评价服务！费试

首期可免费请求试用的同方软件包含：

跨标准电磁。仿真。费试处理方案。同方

芯片级电磁仿真东西eWave。

支撑硅基（CMOS/SOI）和化合物（GaAs/GaN）等多种工艺。能广泛应用于。射频。芯片及前端模组、大规模SOC 、高性能。模仿。芯片、算力芯片等规划场景，一起也适用于硅基和化合物晶圆厂的无源模型研制。

封装级电磁仿真东西eWave3DIC。

支撑2.5D/3DIC及先进封装电磁规划，已广泛应用于TSV、Hybrid Bonding 、Interposer及RDL层高速互联规划，一起也可用于TSV等器材建模规划。

体系级电磁仿真东西eCPS。

支撑射频芯片，异质异构Chiplet 、全场景封装、。PCB。、。天线。体系等规划场景仿真。根据自适应网格加密、多机并行及区域分化技能，处理了业界有限元法产品仿真速度慢、内存占用高的痛点。

几许到网格一站式建模渠道。

网格剖分引擎ArcherMesh。

ArcherMesh具有“高效率高质量全自动网格剖分”才能，针对封装与电磁仿真中的多层、多腔室杂乱结构，薄壁结构、小特征和多零件装配体等杂乱模型表现出色。可处理多层电路板和。芯片封装。中的细长小结构，确保网格质量和仿真精度。

通用前后。处理器。ArcherPre。

ArcherPre具有完好的几许处理模块，兼容STEP、IGES等通用几许格局，四面体/六面体/棱柱/壳单元等网格一键生成，可高效构建多资料结构模型及。手机。整机结构和多资料部件的热/力剖析，经过内置转化。接口。输出多种仿真求解器文件，可以高效满意EDA、电磁场和芯片封装等多范畴工程仿真的前处理需求。

九同方现对我国芯片规划公司与制作企业敞开全面的免费试用请求，假如您对以上软件有评价需求，请联络：

• 软件试用：salesic9cube.com。

• 公司电话：400-000-1780 。

九同方微电子有限公司创立于2011年11月，由源自硅谷的多名留美博士组成中心研制团队，构成海内外研制队伍，在打造“精度比肩和速度逾越”的片上电磁仿真东西的一起，持续聚集电磁的“全尺度”和“多物理场”仿真两个范畴，并努力为客户供给“芯片-封装-体系”全尺度场景下的最优电磁场处理方案。

携手全球行业龙头用户的规划事例，交融芯片规划、制作和封装各个环节，对标世界标杆产品，逐次打造“精度比肩和速度逾越”的代替产品。

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